日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：DAY810
更新時(shí)間：2024-08-26

簡要描述：日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810
1.簡單緊湊的單軸研削機(jī)：單主軸，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。
3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。

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產(chǎn)品詳情

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	1-1萬
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810

特點(diǎn)

1.簡單緊湊的單軸研削機(jī)：單主軸，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物

2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。

3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed）研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。

4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810

特點(diǎn)

1.簡單緊湊的單軸研削機(jī)：單主軸，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物

2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。

4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

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